核心职责：
1.精密整机结构设计： 主导晶圆清洗机机械系统设计，涵盖高洁净工艺腔体、高精度传输系统、复杂流体/气路系统、干燥系统、机架外壳等，满足高精度、高洁净、高可靠要求。
2.全周期设计输出： 负责从概念到量产的全流程机械工作。进行3D布局、运动仿真与力学分析；输出高质量3D/2D图纸；编写设计规范与BOM。
3.行业标准与规范落地： 严格执行SEMI国际标准，确保设备符合FAB准入规范；深刻理解洁净室环境下的材料选用与结构设计。
4.跨专业协同与优化： 与电气工程师紧密协作，定义机电接口、规划管路线缆、考虑EMC/热设计；配合工艺工程师优化腔体流场。
5.装调与问题攻关： 主导机械装配、精密调整与整机联调；快速定位并解决机械、机构、流体泄漏等问题；持续优化设计以提升性能与可制造性。

任职要求：
1.专业背景： 机械设计、精密仪器、机电一体化等相关专业本科及以上。
2.核心技能： 精通SolidWorks；扎实的机械原理、材料力学、公差分析(GD&T)及流体力学基础；精通机加工/表面处理工艺，熟悉洁净材料(304/316L不锈钢、PP/PVDF/PFA等)；深刻理解颗粒度与金属离子污染控制。
3.经验：5-10年以上精密非标或半导体设备机械设计经验，有晶圆清洗机、湿法刻蚀机或其他半导体前道设备经验者为最佳。
4.素质： 出色的复杂机械问题解决能力；严谨负责，具备优秀的团队合作与项目推动力。

福利待遇
1. 极具竞争力的薪酬体系，包含基本工资、岗位补贴、年终绩效奖金，根据个人能力与贡献灵活调整。
2. 完善的福利保障，缴纳五险、带薪年假、节日福利等。
3. 健全的职业发展通道，提供技术培训、行业交流、职称评定等成长支持，助力个人能力提升。
4. 优质的工作环境，拥有配套完善的研发实验室、整洁规范的办公场地，以及开放创新的团队文化氛围。