1. 参与单片机嵌入式系统的开发、调试与优化；
2. 负责基础电路设计、焊接及硬件模块测试；
3. 协助产品原型制作，包括3D打印模型的设计与后期处理；
4. 完成技术文档编写及团队协作开发任务。

**任职要求：**
- **必备条件：**
- 电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历；
- 熟悉单片机（如STM32/51系列）开发流程，掌握C语言编程；
- 具备基础电路分析能力，能独立完成焊接、调试（示波器/万用表使用）；
- 熟练使用电烙铁进行贴片/插件元件焊接，有PCB制板经验者优先；
- 熟悉3D打印机操作（FDM/SLA），有建模切片软件基础（如Cura/PrusaSlicer）。

**加分项：**
- 参与过电子设计竞赛或开源硬件项目；
- 了解Altium Designer等EDA工具；
- 对机器人、智能硬件领域有浓厚兴趣。