1、教育背景：硕士及以上学历，微电子/集成电路/电子工程/微波或相关专业；
2、工作经验：8年以上射频集成电路设计经验，具有硅基毫米波芯片成功流片及量产经验；
3、项目管理：至少3年以上技术团队管理或重大项目负责人的经验，具备出色的跨部门沟通协调和项目推动能力；
4、专业技术知识：
（1）精通从射频系统架构到模块设计的全过程，对射频系统的各类性能指标有深刻理解；
（2）具备丰富的量产经验，熟悉量产良率提升、成本控制及可靠性管理的相关流程与方法；
（3）拥有敏锐的技术洞察力，能够把握行业技术发展趋势；
5、意识：具备较强的领导力、决策能力和抗压能力，能够吸引、激励并带领团队达成挑战性目标。。
1、协助制定公司射频产品的技术路线图，负责前沿技术的调研与导入；
2、系统架构设计：主导复杂射频系统（如用于5G、雷达、卫星通信的完整射频前端模组）的架构设计、指标分解与关键技术论证；
3、项目管理与交付：作为项目负责人，统领跨部门团队，对项目的成功交付（性能、成本、timeline）负最终责任；
4、技术攻坚与评审：解决项目中出现的各类技术难题，负责设计关键节点的技术评审，为团队提供专家级的技术指导与决策；
5、供应链与合作：主导与全球顶级Foundry、封装测试厂商的技术合作与交流，评估并决策关键技术方案；
6、团队建设：培养和提升射频团队的整体技术能力，构建公司射频领域的技术人才梯队；
7、公司交办的其他工作。