1.电路设计与开发：负责无人机载、车载、船载感知平台的硬件系统设计，云台控制系统、射频电路及高速数字电路的开发，包括原理图设计、PCB布局、元器件选型与BOM制作。

2.传感器集成：主导毫米波雷达、光学相机、红外传感器、激光雷达等多种传感器的硬件接口设计、电路调试和系统集成。

3.硬件系统架构：参与制定硬件方案，负责核心板卡（如主板、电源板、接口板、传感器处理板）的开发和优化。

4.成本控制与供应链整合：负责硬件BOM的成本分析与控制，设计阶段即进行成本优化，实现产品性价比最大化；主导关键元器件的选型与供应商评估，与芯片、传感器、连接器等器件厂商保持深度技术沟通与合作；具备供应链整合经验，能够协同采购和供应链部门，管理元器件生命周期，确保量产方案的可行性与稳定性。

5.测试与验证：制定硬件测试计划，完成板级和系统级的功能、性能、可靠性（如振动、高低温、EMC）测试，并输出详细测试报告。

6.问题定位与解决：独立分析和定位硬件开发及量产过程中的复杂问题（如信号完整性、电源完整性、EMC、热管理等），并提供有效的解决方案。

7.技术文档编写：编写和维护详细的设计文档、测试规范、生产工艺指导书等。

8.跨团队协作：与结构、软件、算法、测试、采购及供应链团队紧密合作，确保硬件设计满足整体系统需求、成本目标和量产timeline。

任职要求：

1.学历与经验：电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历，具备3-5年相关硬件开发工作经验**。

2.平台经验：具备以下至少两种平台的硬件设计经验：

无人机载感知平台（低功耗、轻量化设计）

车载感知平台（车规级要求、高可靠性设计）

船载感知平台（防腐蚀、防盐雾设计）

3. 传感器专长：

具有丰富的毫米波雷达、相机、红外传感器等至少两种传感器的电路设计、调试和集成经验。

深刻理解上述传感器的工作原理、接口（如MIPI CSI-2, FPD-Link, LVDS, Ethernet, CAN等）和硬件需求。

具备丰富的传感器硬件选型评估经验，能够根据系统需求独立完成传感器芯片和模组的选型。

4.核心技能：

具备云台相关硬件电路（如无刷电机驱动、IMU接口、闭环控制）的开发经验。

具有射频电路（如毫米波雷达射频前端、Wi-Fi/5G模块电路）的开发或调试经验。

精通高速电路设计（如DDR, PCIe, Gigabit Ethernet），熟练掌握信号完整性（SI）、电源完整性（PI）的仿真与测试优化。**

丰富的硬件问题定位经验**，熟练使用示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪、逻辑分析仪等工具进行debug。

熟悉EMC/EMI设计标准与测试整改方法。

至少精通一款主流PCB设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS）。

5.商业化与供应链能力：

具有丰富的器件厂商沟通经验，能独立进行技术交流、需求沟通和资源争取。

具有供应链整合经验，熟悉元器件采购流程和供应商管理，对元器件市场行情和交期有敏锐意识。

具备丰富的硬件成本控制经验，拥有强烈的成本意识，能在性能、可靠性与成本之间做出最佳平衡。

6.个人素质：具备优秀的分析问题和解决问题的能力，拥有强烈的责任心和良好的团队协作精神。

7.优先考虑具有如下经验的小伙伴：有基于NVIDIA Jetson、华为Ascend、RK3588、TI TDA4、Qualcomm、HiSilicon等主流AI处理器平台的设计经验；有FPGA或CPLD相关开发经验；有电源设计（如DCDC，LDO）经验；有产品全程（从0到1）量产经验。