岗位职责：
1、独立承担半导体设备或模块的设计开发工作，参与新产品项目总体方案的设计和讨论，以及相关方案论证测试工作。负责产品各功能部套的机械方案设计、方案细化和设计工作计划制定，能独立完成机械结构方案的设计。
2、撰写设计开发相关的技术文件、工程图纸和管理文件，参与设计质量控制活动。同时负责产品BOM和技术资料的整理，编写设计文件及设备使用说明书中和本职工作相关资料。
3、承担新技术的预研和开发工作，并生成相关的专利文件，为公司的技术发展提供创新支持。
4、解决生产和制造过程中的技术问题，提供装配和调试等生产服务，以及制造集成测试验收相关生产服务。负责新产品样机试制和设计验证测试工作，保障产品的顺利生产和交付。
5、与外协单位进行技术洽谈等相关事宜，良好的沟通能力有助于确保项目的顺利进行。
6、参加管理活动，撰写相关的管理文件，具备一定的技术管理能力，提高工作效
率。
7、负责产品的优化改进、质量和成本的总体控制，根据市场需求和技术发展，不断提升产品的性能和竞争力。


任职要求：
1、机械工程及自动化，机电一体化，机械电子等相关专业毕业，统招硕士，需具有3年以上工作经验。
2、3年以上半导体设备开发经验，能独立进行模块或整机的开发。
3、具备扎实的机械设计、机械原理、机械制造基础、机械制图等基础知识，熟悉设备开发流程、常规风险及时效分析。熟悉机械静力学和流体力学分析过程，可以完成简单的零件分析，并根据分析的结果优化结构设计。能够正确对设计对象进行误差、公差及尺寸分配。
4、能独立完成机械结构方案的设计，熟练使用SolidWorks、CAD等相关软件。
5、熟练应用材料，了解各类零件应用场景、加工工艺和装配工艺，并能够进行基本的零件装配。
6、良好的语言及文字表达能力，英语CET - 4级以上，能够运用英语进行简单技术交流、撰写技术文件。
7、具备较强的动手能力，性格开朗稳重、善于学习和思考、工作认真负责。具有较高的工作热情以及自觉性，自我管理能力较强，心理素质较好，能承受工作压力。