岗位内容：
1. 参与IC芯片封装设计和制造，包括芯片布局、线路设计和封装结构设计等。
2. 参与芯片封装工艺的改进和优化，提高封装质量和效率。
3. 协助解决生产中的问题，保证封装工艺稳定性和可靠性。
4. 撰写相关技术文档，协助其他项目组完成相关工作。

任职要求：
1. 大专及以上学历，电子相关类专艺。
2. 熟悉的芯片封装知识，对电子器件有一定了解。
3. 熟悉CAD、CAM等相关软件，能够熟练使用常用的办公软件。
4. 具有较强的动手能力和团队合作精神，能够适应一定的工作压力和加班需要。