岗位职责：
1、架构设计：主导云网能力开放网关一体机的软硬件架构设计，制定高可靠、高性能、可扩展的技术方案，确保产品满足电信级标准。
2、技术攻关：负责核心模块（如网络协议栈、虚拟化加速、硬件卸载、安全加密等）的技术选型与研发，解决高性能转发、低时延、高并发等关键问题。
3、软硬件协同：优化硬件（DPU/FPGA/ASIC）与软件（虚拟化、容器化、SDN/NFV）的深度融合，提升系统能效比和资源利用率。
4、产品落地：主导从POC验证到规模商用的全流程，协同供应链、生产、测试团队完成产品化落地。
任职要求：
1、研究生学历，计算机或者计算机相关专业
2、5年以上网关/路由器/NFV产品研发经验，精通DPDK/VPP/OVS等高性能网络数据面开发。熟悉x86/ARM架构下的硬件加速技术（如SR-IOV、QAT、RDMA），有FPGA或智能网卡开发经验者优先。掌握云网融合关键技术（SD-WAN、SASE、5G UPF、边缘计算）。
3、主导过至少1款软硬件一体产品的架构设计，具备大规模流量调度（100Gbps+）或超低时延（<1ms）优化经验。熟悉高可用设计（双活/灾备）、安全合规（等保2.0/TLS1.3/IPSec）。
4、熟悉白盒硬件生态（如OCP/ONIE），主导过服务器、交换机或定制化硬件项目。
5、了解运营商、金融、政务等行业对云网网关的需求，有ETSI NFV或TM Forum标准实践者优先。