岗位职责：
1. 负责国产芯片（如如华为昇腾310系列、地平线、寒武纪、君正等）上的驱动开发与调试；
2. 编写或移植底层BSP（Board Support Package），包括bootloader、kernel、设备树等，确保芯片在目标平台上的稳定运行；
3. 实现常用通信接口（SPI、I2C、UART、CAN、PCIe、以太网、NPU共享内存通道等）驱动配置、性能优化和数据链路验证；
4. 处理原型板Bring-up，定位硬件通信异常或信号问题；
5. 与系统软件团队协作，提供驱动API及中间层服务接口，确保上层软件可正常调用；
6. 编写驱动相关文档，如调试指南、使用说明书、寄存器配置说明等；
7. 面向车载系统、边缘 AI 推理平台等目标场景，参与从单板到多板集成方案的设计与验证 。
任职要求：
• 计算机、电子、通信、自动化等相关专业硕士学历，或优秀本科毕业生，985或211院校；
• 熟练掌握 C 语言，具备嵌入式系统开发或 Linux 内核基础，熟悉基本调试工具（gdb、perf、ftrace 等）；
• 对驱动模型（如platform driver）或设备树配置有一定了解；
• 有BSP开发、bootloader/u-boot/kernel移植等经验者优先；
• 具备国产芯片平台（如昇腾、寒武纪、瑞芯微、地平线等）或 ARM 架构 SoC（如 RK3588）学习/项目经验者优先，有 PCIe、高速以太网、共享内存等互联经验者优先；
• 能阅读英文芯片手册与技术文档，有较强的问题分析和沟通能力；
• 有志于从事嵌入式系统与芯片底层软件方向，愿意与团队共同成长。