岗位职责：
1、全链路测试设计：
1）主导软硬一体产品的测试策略制定，覆盖硬件接口（如I2C、SPI、UART）、嵌入式软件、应用层功能及性能测试；
2）设计并执行自动化测试用例，编写测试脚本（Python/C++），搭建持续集成（CI）测试框架。
2、缺陷管理与优化：
1）跟踪并验证缺陷修复，推动测试覆盖率提升（如MCU固件、驱动层、业务逻辑）；
2）分析测试数据，优化测试流程（如减少重复劳动、提升自动化率）。
3、硬件兼容性验证：
1）执行硬件在环（HIL）测试，验证传感器、执行器与软件的协同工作稳定性；
2）模拟极端场景（如电磁干扰、低电量、网络中断），保障产品鲁棒性。
4、性能与安全测试：
1）开展性能基准测试（如响应时间、功耗、内存泄漏）；
2）设计安全测试用例（如OTA升级防篡改、数据加密完整性）。
任职要求：
1、教育背景：硕士及以上学历，计算机科学、电子工程、自动化等相关专业优先；
2、行业经验：
1）5年以上测试经验，其中至少3年嵌入式系统或软硬一体测试或研发经验；
2）有机器人、自动驾驶、智能硬件量产项目测试经验者优先；
3）熟悉硬件调试工具（如JTAG、逻辑分析仪）及嵌入式开发环境（Keil、IAR）。
3、核心技能：
1）精通自动化测试框架（如Robot Framework、Unity）及脚本语言（Python、Shell）；
2）熟悉嵌入式Linux/RTOS系统测试方法，具备驱动层测试能力；
3）了解通信协议（MQTT、CAN、Bluetooth）及工业标准（如ISO 26262功能安全）。
4、软性能力：
1）极强的问题定位与根因分析能力，能快速复现并推动解决复杂问题；
2）具备质量意识，能平衡测试效率与产品上市周期；
3）持续学习新技术（如AI辅助测试、模糊测试），适应快速迭代需求。