【岗位职责】：

1、 核心硬件研发：

（1） 负责公司自主研发的网关、边缘计算盒子、智能控制器等产品的电路设计、PCB绘制与样机调试；

（2） 研发适用于工业现场（高温/高湿/高电磁干扰环境）的低功耗传感器、无线传输设备（如LoRa、NB-IoT、BLE）；

（3） 管理产品从原理图设计、样机打样、测试验证到量产导入的全过程。

2、 暖通自动化系统对接：

（1） 参与客户暖通自动化控制系统（如楼宇BA、DCS、PLC等）的现场协议调研和接口对接；

（2） 熟悉Modbus RTU/TCP、BACnet、KNX、485、开关量/模拟量等工业通信协议，完成信号采集与控制指令下发；

（3） 针对不同品牌控制器（如施耐德、江森、西门子、海林、霍尼韦尔等）制定接入方案，并实现协议适配。

3、 嵌入式软件开发：

（1） 编写嵌入式设备的驱动程序与应用逻辑，包括通信栈、数据采集、数据缓存与传输逻辑；

（2） 协同后端与物联网平台进行调试，确保设备稳定上传数据并响应控制命令；

（3） 完成OTA升级机制设计与现场调试工具开发。

【任职要求】：

1、本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程、测控技术与仪器等相关专业；

2、熟练掌握至少一种嵌入式平台（如 STM32、ESP32、NXP、瑞萨等）的开发与调试流程；

3、熟悉原理图与 PCB设计（Altium Designer /KiCAD / Eagle 等工具）并能独立完成样机打样；

4、熟悉常见工业接口（RS-485、CAN、4-20mA、0-10V、PWM）、通信协议及其信号调理设计；

5、掌握C/C++语言，有RTOS或裸机开发经验，有多任务调度能力；

6、熟悉无线通信模组（如NB、LoRa、4G Cat1/Cat4）及低功耗设计。

7、有系统对接经验和处理现场电磁干扰经验者优先。