职位描述：
1.负责研发产品PCB LAYOUT方案的设计与开发工作
2.完成PCB电源仿真和高速信号仿真
3.建立原理图和layout库，并与研发工程师对接layout合理性，并进行优化
4.编写制板文件并和板厂对接
5.理解光模块产品并对PCB layout进行不断优化
6.对PCB质量问题进行跟踪，并推进后续处理
职位要求：
1.熟练使用Cadence、Allegro、Altium designer等专用工具
2.熟悉贴片工艺及元器件封装设计等专业知识
3.有光通信领域项目经验者优先考虑
4.具有较强的分析问题解决问题的能力，较强的逻辑思维能力，良好的沟通表达能力和团队协作精神
5.有良好的职业操守和团队合作精神，能承受一定的工作压力