岗位职责：

1.项目规划与统筹

• 依据公司战略和市场需求，制定芯片封测、模组技术加工等项目的整体规划，明确项目目标、范围和交付标准。

• 分解项目任务，制定详细的项目进度计划，合理安排资源和时间节点，确保项目按时、按质、按量完成。

• 协调研发、生产、质量控制等部门，组建高效的项目团队，明确各成员的职责和分工。

2. 技术管理与创新

• 跟踪半导体行业技术发展趋势，引入先进的芯片封测和模组技术加工工艺，提升项目的技术水平。

• 组织技术团队进行技术难题攻关，解决项目中的技术瓶颈，确保项目技术方案的可行性和稳定性。

• 推动技术创新，优化生产流程，提高产品质量和生产效率，降低生产成本。

3. 市场销售协同

• 参与市场调研和分析，了解客户需求和市场竞争情况，为项目的市场定位和产品规划提供技术支持。

• 与销售团队紧密合作，制定项目的市场推广策略和销售计划，协助销售团队进行客户拓展和项目洽谈。

• 收集客户反馈和市场信息，及时调整项目技术方案和产品特性，提高产品的市场竞争力。

4. 项目监控与风险管理

• 建立项目监控机制，定期检查项目进度、质量和成本，及时发现并解决项目中的问题和风险。

• 制定项目风险管理计划，对可能出现的风险进行预警和应对，确保项目顺利进行。

• 组织项目验收和总结评估，总结项目经验教训，为后续项目提供参考和借鉴。

任职资格：

1.教育背景：本科及以上学历，电子工程、半导体物理、材料科学等相关专业。

2.工作经验：5 年以上芯片封测、模组技术加工等相关项目管理经验，有大型半导体项目管理经验者优先。

3.专业技能：熟悉芯片封测和模组技术加工的工艺流程和技术标准，掌握项目管理的工具和方法。

4.沟通协调能力：具备良好的沟通协调能力和团队管理能力，能够与不同部门和团队有效协作。

5.其他要求：具有较强的责任心和抗压能力，能够在复杂的项目环境中高效工作。