一、核心技术要求
1. 硬件设计与开发
电路设计：熟练使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具，完成原理图设计、多层高速 PCB 布局及信号完整性仿真。需处理大电流路径规划（如电机驱动电路）、电源完整性优化（如 LDO/DCDC 转换）及 EMC/EMI 设计。
器件选型与验证：根据无人机性能指标（如载重、续航），精准评估功率器件（如 MOSFET、IGBT）、传感器（IMU、激光雷达）及通信模块（数传电台、5G 模组），并通过热仿真（如 ANSYS）和可靠性测试（高低温、振动）验证方案。
2. 系统集成与调试
多模块协同：整合飞控（如 STM32/ARM Cortex-M 系列 MCU）、动力（无刷电机 + 电调）、导航（GPS+IMU）及通信（MAVLink 协议）等模块，解决接口兼容性问题（如 UART/CAN/SPI 协议适配）。
硬件调试与测试：使用示波器、逻辑分析仪等工具定位电路故障，执行 DVT（设计验证测试）和 EVT（工程验证测试），确保硬件满足 RTCA DO-160G 等环境适应性标准。
3. 前沿技术应用
飞控芯片架构：熟悉多核 MCU（如 Pixhawk 6X-RT 的 Cortex-M7+M4 内核）及 RISC-V 架构，支持 AI 算法（如边缘计算避障）的硬件加速。
通信技术：集成 5G-A/6G 模块实现低延迟（<10ms）控制，结合量子加密提升数据传输安全性。
二、主要工作职责
1. 全流程研发与管理，负责研发无人机的装调工作
需求分析与架构设计：参与项目需求定义，制定硬件方案（如动力系统拓扑、电源管理策略），输出原理图、BOM 及设计文档（如 DFMEA 报告）。
量产支持与优化：协同生产部门解决工艺问题（如焊接不良、EMC 整改），通过 BOM 成本优化（如国产器件替代）提升产品竞争力。
2. 跨领域协作与创新
多团队协作：与软件工程师联调底层驱动（如电机控制算法），配合结构工程师优化散热设计（如碳纤维支架 + 液冷系统）。
技术预研与合规：探索固态电池、氢燃料电池等新技术，确保产品符合适航标准（如 DO-254 硬件认证）及行业规范（如欧盟 CE 认证）。熟悉pix飞控，熟悉px4和ardupilot固件，会独立装调多旋翼无人机，直升机，垂起无人机，会sw设计和cad建模，懂数字电路，熟悉飞控各种接口和协议(串口，i2c，can总线)