主要工作：
1、运用IE管理方法，对新厂建设、车间工作流程、工位设计、布局进行优化；
2、构建精益改善管理体系，推动各部门进行持续改进；
3、参与新产品试产及量产过程，研究更合理的作业方法；
4、规划新设备进厂Move in；
5、生产车间Layout 相关标准制定和管理；
6、推动精益生产等项目在车间的持续开展；
7、负责优化、改善生产工艺，新工艺方法的引进，不断提高生产效率和工艺水平，推动产品优化；
8、制定产品标准工时、产能定额制定相关业务并提供可行性评估；
9、负责提交相关的报表、报告；
10、领导交办的其他工作。
任职要求：
1、本科以上学历，电子、工业工程相关专业（必须）；
2、有0-1半导体经验优先考虑；
3、有半导体3-5年相关工作经验优先考虑（必须项）
4、精通后段工艺流程，熟悉IE知识、项目管理经验者优先。
5、熟练使用CAD绘图、Office等软件，具有较强的文字表达能力
6、熟悉ERP、SAP、看板管理、生产排程等生产管理系统
7、系统地掌握本专业必需的制造工程、管理工程和系统工程等学科的基础理论和工具应用