一、任职要求：

1. 大专及以上学历，电子类相关专业，经验优秀者可放宽至中专学历。

2. 5年及以上PCBA工程工作经验，2年以上工程团队管理经验，孰悉航空电子，汽车电子、工控、消费类产品的制造工艺流程。

3. 熟悉EMS行业制程管理，会NXT贴片机编程，负责SMT，DIP，三防涂敷等工序日常生产工程管理工作。

4. 新产品导入，PCBA设计规范，能独立完成DFM评审，精通钢网，载具和工治具的设计和制作以及炉温调试经验，有PCBA行业新工艺、新技术导入经验。
5. 熟练使用五大工具运用(APQP、FMEA、SPC、MSA和PPAP）；熟悉ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485体系知识。
6. 具有较强的团队领导和协调组织能力，逻辑思维清晰，善于梳理分析，强烈的工作责任心，能带领团队有效地解决生产问题，达成生产/质量目标。
7. 对SMT设备的安装、调试、维修维护、保养具有实操经验。

8. 工艺创新能力，责任心强，能承受相应的工作压力。

二、岗位职责：

1. 新产品全面导入管理，完成DFM评审，产品生产工艺规划、技术类文件编制，评审，生产有关文件的批准。

2. DFM check, PFMEA, CP,相关参数验证，全程负责试产管理，对新产品导入的可制造性设计提供设计规范与指导。

3. 主导产品生产过程失效和客户投诉分析，提出改进建议或措施，做到早期识别品质风险和预警。
4. 负责PCBA工艺文件制定，相关规范制定，并对技术员和操作员进行工艺培训和作业指导。

5. PCBA生产使用的钢网，贴片及分板等治具的图纸确认，制作验收和优化改进。

6. 落实公司和部门各项考核指标，统筹工程团队周，月工作计划，实施以及年度规划。

7. 负责精益生产的持续改进、工艺创新，技术攻关、解决生产现场各类异常和问题，持续提升生产效率、改善生产品质。
8. 上级领导交代的其他事项。