工作职责:
1、负责产品的硬件基带部分的前期方案设计和评估、原理图和PCB设计开发、单板和整机的研发自测和调试。
2、负责分析和解决单板和整机测试过程中出现的问题。
3、负责产品试产和小批量转产的技术支持，分析和解决试产过程中的问题。
4、负责产品的EWP分析和前期售后分析和改善。
5、其他上级安排的工作。
任职资格:
任职资格：
1、本科及以上，电子、通讯、信息类工程技术相关专业；
2、移动终端基带开发2年以上工作经验；
3、熟悉终端产品开发的流程。
4、熟悉Pads或Cadence等硬件开发工具；
5、具有良好的执行力和沟通协调能力。
6、具有高度的责任心和积极向上的工作态度。
7、熟悉高通平台开发者优先，英语口语优秀者优先。