1、负责智能座舱平台的整体设计与规划，包括SOC、MCU、SERDES、AMP等关键芯片的选型及应用、确保满足车型的功能、性能和竞争力要求；
2、追踪智能座舱领域前沿技术发展趋势，开展技术预研，为产品的持续升级和创新提供技术储备和方案；
3、制定智能座舱域系统方案，如主机与显示屏、功放、HUD、 Camera等关联零部件方案；
4、负责座舱域系统性技术难题的排查分析，协同关联部门，制定解决方案；
5、参与制定智能座舱域技术规范和企业标准。
岗位要求：
1、学历要求：本科及以上学历。
2、专业要求：车辆工程、自动化、电气及自动化、计算机等专业优先。
3、工作经历：3年以上智能座舱硬件开发工作经验，有汽车电子领域硬件开发经验者优先。
4、专业技能：
4.1 有高通、MTK、芯擎、海思等主流座舱SOC平台开发经验，熟悉座舱零部件开发流程；
4.2 熟悉MCU、SOC、SERDES 、BT/WI-FI等常见的汽车电子芯片的参数、性能及外围电路设计；
4.3 熟悉汽车电子电气架构，对以太网、CAN FD、LIN等车载通讯技术有开发应用经验。
5、语言要求：具有良好的英语听说读写能力，能顺畅阅英文技术资料；
6、综合素质：良好的语言表达及团队协作能力，责任感强，具有较强奉献精神，业务技能、管理意识强，并善于运用新的工作方法解决问题。