岗位职责：
（-LCD驱动开发）
职责描述：
1.负责手机LCD显示驱动开发和调试，包括驱动开发、调试及量产支持；
2.主导LCD模组与主控芯片的硬件接口设计（如MIPI/I2C/SPI等），优化信号完整性与功耗表现；
3.基于Linux/Android系统进行底层驱动开发，解决触控灵敏度、显示延迟、残影等关键问题；
4.配合硬件团队完成LCD模组的ESD防护，确保量产稳定性；
5.分析并解决客户端的显示异常、触控失灵等现场问题，提供技术方案选代优化；
技能描述：
1.大专及以上学历，电子工程、通信工程、计算机科学等相关专业；
2.熟练掌握LCD驱动开发和调试，具备海思平台经验优先；
3.3年以上手机/消费电子行业LCD驱动开发经验，熟悉触控芯片（如Synaptics/Goodix）及显示驱动IC（如Novatek/ILItek）工作原理；
4.精通C，具备嵌入式系统开发能力，熟悉ARM架构及RTOS/Linux驱动框架；
5.掌握硬件调试工具（示波器、逻辑分析仪等），能独立完成信号时序分析与问题定位；
6.具备量产项目经验
（-Charger驱动开发）
职责描述：
1.负责底层充电驱动（如PMIC、充电IC、无线充电模块）的设计、开发和调试，确保兼容不同硬件平台；
2.优化充电算法（如恒流/恒压控制、电池健康管理），提升充电效率和安全性；
3.支持快充协议（如QC/PD/PPS/VOOC等）的集成与适配，保障多协议兼容性；
4.配合硬件团队完成充电电路设计验证，解决硬件异常（如浪涌、过压保护）导致的软件问题；
技能描述：
1.熟悉Linux内核驱动开发，深入理解Android电源管理框架；
2.掌握主流充电协议（QC/PD等）及通信接口（I2C/GPIO）
3.熟悉电池特性，具备硬件基础知识，能阅读原理图，熟练使用示波器等工具。
（-Audio驱动开发）
职责描述：
1.高通Audio驱动开发
-负责骁龙平台（WCD系列Codec/ADSP）音频驱动开发，包括SmartPA、DSP音频流水线、低功耗音频链路等模块的移植与优化；
-调试I2S/TDM/PDM/SLIMBus等数字音频接口的时钟同步与数据稳定性；
-解决Codec与Speaker/Mic硬件兼容性问题（如阻抗匹配、底噪抑制）；
2.音频问题攻关
-分析并修复高通平台典型音频问题；
-SLIMBus数据丢包、ADSP固件崩溃（需分析Crash Dump）；
-蓝牙音频（aptX/LE Audio）与有线音频的切换异常；
使用高通专属工具（QDART/QXDM/QACT）配置Codec寄存器、抓取音频数据流、优化ADSP算法参数参与音频性能与功耗测试（如播放续航、VoIP通话延迟）;
技能描述：
1.5年以上Android Audio驱动开发经验，至少3年高通平台专项经验;
2.精通高通Audio架构（LPASS/SLIMBUS/ADSP）及HAL层（audio.primary.qcom）;
3.熟练阅读WCD系列Codec Datasheet，能独立配置寄存器;
4.主导过至少2款量产高通手机音频驱动开发，熟悉RBx参考设计调试流程;
4.有复杂问题解决案例（如射频干扰、多音频场景冲突）;
5.必须熟练使用QDART/QXDM/QACT工具链;
6.掌握ADSP日志分析（Hexagon DSP）与性能调优;
（-Sensor驱动开发）
核心职责
1.传感器驱动开发与集成
负责手机多模态传感器（加速度计/陀螺仪/磁力计/光感/距离/气压等）的Linux内核驱动开发、调试及功耗优化。实现Android HAL层（SensorHub/SPI/I2C总线）数据通路，确保低延时、高精度数据上报。
2.低功耗架构设计
构建Always-on Sensor子系统，优化MCU协同工作模式（如高通SLPI/MTK协处理器），实现手势识别、抬腕亮屏等功能。解决**异常唤醒源（Wakelock）**问题，设计传感器动态功耗调节策略（DRAM状态切换）。
3.传感器融合与校准
开发多传感器数据同步框架（时间戳对齐、硬件FIFO深度优化），支持9轴IMU融合算法（如卡尔曼滤波）。实现产线白动化校准工具（温补/零偏校正），提升良率并降低硬件公差影响。
4.稳定性与兼容性攻关
定位传感器数据漂移、HAL服务崩溃等复杂问题，提供内核到框架层全栈解决方案。
确保Android版本兼容性（GKI 2.0/Project Mainline），适配Android 14+传感器权限动态管理机制。
硬性技能要求
技术栈深度
精通Linux驱动开发：设备树配置、中断处理、DMA传输、IIO子系统框架;
掌握Android传感器架构：HIDL/AIDL接囗开发、SensorService多客户端管理、Direct Channel高速通道;
熟悉主流传感器芯片：Bosch BHI260/BMP585、ST LSM6DSO、AMS TCS3400等驱动适配;
能解读传感器Datasheet时序图（I2C/SPI寄存器配置、FIFO读取协议）;
平台要求：
深入理解高通传感器核心架构（SLPI/QMI协议）、MTK传感器框架（SCP协处理器）;