岗位职责：
1. 负责Android系统底层BSP（Board Support Package）驱动的开发、调试与优化
2. 参与芯片平台（如Qualcomm、MTK、RK等）的Bring Up工作，完成硬件与Android系统的适配。
3. 分析和解决驱动层及内核层的稳定性、性能、功耗问题，提供技术解决方案。
4. 协助硬件团队进行电路设计评审，提供驱动层面的可行性建议。
5. 维护和优化现有驱动代码，确保兼容不同Android版本
6. 编写技术文档，包括设计文档、调试记录、问题分析报告等。
任职要求：
1. 学历与经验
- 大专及以上学历，计算机、电子工程、通信等相关专业。
- 3年以上Android BSP或Linux内核驱动开发经验，有量产项目经验优先。
2. 技术能力：
- 精通C/C++编程，熟悉Linux内核机制及驱动框架（如Device Tree、HAL层等）。
- 深入理解Android系统架构，熟悉HAL、Binder、SE Linux等模块。
- 熟悉常见外设接口协议（如I2C、SPI、UART、MIPI、GPIO等）。
- 具备问题分析和调试能力，熟练使用示波器、逻辑分析仪等工具。
- 有无线驱动(Wi-Fi、蓝牙、NFC、GPS等)开发经验