1. 负责电路板基板材料（含FR-4、BT、PTFE等高频材料）的选型、性能验证及供应商技术对接，建立材料技术标准库。
2. 主导多层电路板生产工艺的优化与改进，解决压合、钻孔、蚀刻、阻焊等环节的技术难题，提升产品良率与稳定性。
3. 参与新产品研发项目，结合高频材料特性设计多层板工艺方案，确保产品满足高频通信等场景的性能要求。
4. 配合生产部门进行工艺培训与技术支持，指导一线人员规范操作，保障生产流程顺畅。
5. 接受全国范围内的出差任务，前往供应商工厂、合作客户现场进行技术交流、工艺审核及问题排查。

（一） 学历与专业

大专及以上学历，材料科学与工程、电子信息工程、印制电路技术等相关专业。

（二） 工作经验

1. 具备 2年以上 电路板行业材料或工艺相关工作经验，熟悉多层电路板全流程生产工艺。
2. 拥有 高频材料（如PTFE、罗杰斯系列材料）的加工应用经验，掌握高频材料在阻抗控制、散热性能等方面的工艺要点。

（三） 专业技能

1. 精通电路板基板材料的性能参数与选型依据，能独立完成材料可靠性测试与验证。
2. 熟练掌握多层板压合、层压对准、激光钻孔等关键工艺的调试方法，具备解决复杂工艺问题的能力。
3. 了解电路板行业相关技术标准（如IPC标准），能根据标准制定工艺规范与检验流程。
4. 具备良好的数据分析能力，能通过工艺数据优化生产方案，降低生产成本。

（四） 综合素质

1. 具备较强的沟通协调能力，能与供应商、生产、研发等多部门高效协作。
2. 适应出差需求，可根据工作安排前往外地开展技术支持工作。
3. 工作严谨细致，具备较强的责任心与抗压能力，能应对项目紧急交付任务。