1. 设计与开发：

（1）根据半导体设备（如刻蚀机、CVD、PVD、离子注入机等）的具体工艺需求和真空腔室要求，设计新型真空阀门（如闸板阀、角阀、摆阀、隔膜阀等）或改进现有设计。
（2）进行详细的机械设计，包括结构设计、运动机构设计、密封设计（金属密封、弹性体密封）、材料选择（需考虑超高真空兼容性、耐腐蚀性、低放气性、无磁性等）。

（3） 利用CAD软件（如SolidWorks, Creo, CATIA, NX）进行3D建模和2D工程图纸绘制。
（4）进行公差分析、应力分析（静力学、动力学）、热变形分析、模态分析等，确保设计的可靠性和性能。

（5） 设计或选择与阀门配套的驱动机构（气动、电动、压电等）、反馈传感器（位置、力）和连接部件。
2. 分析与仿真：
（1）运用有限元分析工具进行结构强度、刚度、疲劳寿命、热应力、振动等仿真分析。

（2） 进行流体动力学分析，优化阀门流导、减少气流扰动和颗粒产生。
（3） 参与或主导阀门开关动态特性（速度、冲击、平稳性）的仿真与优化。
3. 原型制造与测试：
（1）与供应商或内部制造团队协作，确保原型零件和组件的精密加工符合图纸和规范要求。
（2） 搭建测试平台，制定详细的测试计划（包括功能测试、性能测试、寿命测试、环境测试）。

（3） 执行真空阀门的关键性能测试：真空性能、密封性能、运动性能、耐久性/寿命、循环寿命测试等。
4. 工艺与制造支持：将设计成功转移到量产阶段，制定详细的生产工艺规范和质量控制标准；解决量产过程中出现的机械设计、装配、测试相关的技术问题；优化设计以提高可制造性、降低成本、提升良率； 审核供应商的制造能力和质量控制流程。
5. 跨职能协作与问题解决：
（1）与电气工程师协作，设计或优化阀门驱动和控制系统。
（2）与工艺工程师紧密合作，理解工艺需求对阀门性能的具体要求（如快速响应、高密封性、低颗粒产生、耐等离子体腐蚀）。
（3）与系统工程师、应用工程师合作，将阀门集成到整机设备中，解决系统层面的接口和性能问题。
（4） 为生产、客户支持和现场服务团队提供技术支持，快速有效地解决阀门相关的故障和客户投诉，进行根本原因分析。
6. 文档与规范：
（1）编写和维护设计规范、测试报告、失效模式与影响分析、操作维护手册等技术文档。
（2）确保设计符合相关的行业标准（如SEMI标准）和客户特定要求。

（3） 管理设计变更流程。
7. 技术创新与改进：
（1）跟踪行业技术发展趋势（新材料、新结构、新驱动技术、新密封技术等）。
（2）识别现有产品的性能瓶颈或成本优化机会，提出并推动创新解决方案。
（3） 参与专利申请和技术评审。

二、岗位职责

1. 学历与专业： 硕士及以上学历，主修机械工程、精密仪器、机电一体化、材料科学与工程或相关专业； 扎实的工程力学（静力学、动力学、材料力学）、机械原理、机械设计、公差分析基础。
2. CAD精通：熟练使用至少一款主流3D CAD软件（SolidWorks, Creo (Pro/E), CATIA, NX），能独立完成复杂装配体设计和工程图纸输出（含GD&T）。 3.CAE基础：掌握有限元分析（FEA）原理，有使用ANSYS, Abaqus, COMSOL或类似工具进行结构应力、热变形、模态分析的经验。
4.机械设计能力： 精通传动机构、运动学设计、密封结构（金属/弹性体）、轴承选型、材料选择与热处理工艺。
5.真空技术基础：理解真空基础理论（气体分子运动论、流导计算、抽速）； 熟悉超高真空（UHV）环境（通常要求 ≤10⁻⁸ Pa）对材料和设计的特殊要求（低放气、耐烘烤）；了解常用真空泵、真空计及氦质谱检漏仪原理与操作（能解读泄漏率数据）。
4. 材料知识： 熟悉超高真空兼容材料特性（如不锈钢316L、无氧铜、铝合金、陶瓷、特种聚合物如PEEK、Vespel、Kalrez等）；了解材料放气率、耐腐蚀性（针对Cl₂, HBr, CF₄等蚀刻气体）、无磁性、热膨胀系数匹配等关键属性。
5.必须会日语，能够与日本团队沟通无阻。

6. 经验要求：3-5年以上精密机械设计、真空设备或半导体设备关键部件开发经验； 有**阀门类产品（尤其是真空阀） 或高精度运动机构的设计、测试、量产经验者优先。
7.能够接受出差。