一、岗位职责
1.行业分析与战略规划
（1）研究全球及区域半导体市场动态（如先进制程、第三代半导体材料、半导体核心零部件、芯片设计趋势），分析客户需求、竞争格局与技术壁垒，输出行业白皮书或市场洞察报告。
（2）为企业制定技术路线图（如FinFET向GAAFET过渡）、产能规划（晶圆厂投资选址）、供应链优化（国产替代、地缘政治风险规避）等战略建议。
2.技术评估与解决方案设计
（1）评估客户技术能力（如EDA工具使用水平、光刻/刻蚀工艺成熟度），识别瓶颈（如良率提升、功耗优化），提出改进方案（引入AI驱动的缺陷检测、DFM设计优化）。
（2）针对新兴领域（如Chiplet异构集成、车规级芯片认证）提供合规性咨询（ISO 26262/IATF 16949）、生态合作资源对接（IP供应商、代工厂）。
3.客户支持与项目管理
（1）主导客户项目落地（如半导体设备选型、Fab厂数字化升级），协调跨部门资源（研发、生产、采购），监控项目里程碑与风险（如设备交付延迟、技术迭代风险）。
（2）为客户高层提供决策支持（如并购标的评估、R&D投入优先级），并参与商务谈判（技术授权协议、合资条款）。
4.政策与合规咨询
（1）解读各国半导体产业政策（如美国出口管制、中国“大基金”扶持方向），指导企业合规运营（EAR/ECCN分类、知识产权保护）。
（2）协助企业申请政府补贴或资质认证（如国家集成电路企业认定、ISO 9001质量管理体系）。
二、任职要求
1.年龄不限。
2.专业背景：本科及以上学历，主修微电子、材料科学、电子工程，需熟悉半导体物理、器件原理（如MOSFET、GaN HEMT）、制造流程（前道/后道工艺）。
3.硬性技能
（1）精通半导体产业链（设计-制造-封测-应用），熟悉半导体设备核心零部件及半导体行业关键环节（如光刻机ASML Twinscan NXE、先进封装TSV技术）。
（2）掌握主流技术趋势（如3nm制程、RISC-V架构、SiC功率器件），了解行业标准（SEMI标准、JEDEC认证）。
（3）熟练使用数据分析工具（Python/SQL、Tableau）、技术评估模型（SWOT、波特五力），熟悉EDA工具（Cadence、Synopsys）基础操作。
4. 经验要求：5年以上半导体行业经验，具备以下至少一项背景：
（1）技术端：曾在Fab厂（如台积电、中芯国际）从事工艺开发，或芯片设计公司（如高通、华为海思）参与IP设计。
（2）商业端：有咨询公司（如BCG、麦肯锡）半导体项目经验，或企业战略部（如应用材料、ASML）市场分析经验。
5.软技能
（1）出色的商业敏感度，能从技术细节提炼商业价值（如28nm产能过剩对客户的影响）；
（2）优秀的跨文化沟通能力，可协调国际团队（如美国IP供应商、日本材料厂商、中国客户）；
（3）具备快速学习能力，应对技术迭代（如量子芯片、光子计算）。
6.加分项
（1）熟悉半导体设备/核心零部件/材料供应链（如光刻胶国产化、AMAT设备维修生态）；
（2）拥有行业认证（如SEMI认证工程师、PMP项目管理）；
（3）掌握第二外语（日语、英语），或具备特定区域市场经验。
7.能够接受频繁出差。
三、工作经验要求
1. 行业基础经验（3-5年）
（1)至少参与过2-3个完整半导体项目周期（如芯片设计流程优化、Fab厂良率提升项目），熟悉产业链关键环节（设计、制造、封测）。
(2)具备技术报告撰写能力，例如工艺参数分析报告、竞品技术对标文档。
2.技能验证:掌握基础工具：使用EDA工具（如Cadence Virtuoso）完成简单电路仿真，或通过Python/SQL分析半导体设备运行数据（如CVD设备沉积速率）。
3.深度行业经验（5-8年）
(1)曾在Fab厂主导过先进制程开发（如14nm FinFET工艺集成），或解决过量产问题（如光刻胶缺陷导致的图形异常）。
(2)在芯片设计公司参与过复杂IP模块开发（如SerDes PHY、AI加速器），熟悉DFT（可测试性设计）或低功耗设计流程。
4.商业端背景
(1)主导过跨国半导体并购项目（如设备厂商收购案），完成技术尽职调查与估值模型；
(2)制定过区域市场进入策略（如中国存储芯片市场拓展），分析政策风险（如出口管制）与供应链本土化方案。
5.成功案例
(1)需提供至少3个标志性项目成果.
6.战略影响力（8年以上）
(1)主导过国家级半导体产业规划（如参与“中国芯”政策制定），或为全球Top 10半导体企业提供技术路线决策（如EUV光刻技术投资评估）。
(2)在新兴领域建立行业话语权，例如:推动Chiplet生态联盟建设（如UCIe标准推广）；规划第三代半导体（GaN/SiC）产能布局，平衡IDM与代工模式选择。
7. 资源整合能力
(1)拥有跨产业链人脉网络，例如协调EDA厂商（Synopsys）、设备商（ASML）、材料商（信越化学）与客户的技术合作；
(2)主导过跨国技术转移项目（如日本化合物半导体技术引入中国）。