战略与规划：

制定并执行公司压力传感器技术发展路线图与产品开发战略，对齐公司整体业务目标。

深入分析市场趋势、竞争对手动态与客户需求，主导新产品定义、技术可行性评估及前瞻性技术预研（如MEMS、光纤、陶瓷厚膜等不同技术路径）。

负责研发部门的预算规划、资源配置与效能管理。

研发全流程管理：

领导并监督压力传感器（涵盖芯片设计、封装结构、关键工艺、测试标定）从概念、设计、样机、验证到产业化导入的全过程。

建立并持续优化高效、严谨的研发流程与质量管理体系，确保项目按时、按质、按预算交付。

作为最高技术决策者之一，攻克产品开发中的核心技术难题与重大技术风险。

团队建设与技术引领：

组建、培养和发展一支高绩效、高敬业度的研发技术团队，营造创新、协作、追求卓越的团队文化。

建立核心技术能力与知识管理体系，培养关键技术人才。

主导技术平台化、模块化建设，提升研发复用率，缩短开发周期。

跨部门协同与商业化支持：

作为技术窗口，与市场、销售、生产、质量及供应链等部门密切合作，确保产品顺利转化并满足客户需求。

为关键客户提供高层级技术支持，参与重大技术谈判与方案制定。

推动研发成果的专利布局与知识产权保护。

工艺与制造协同：

深度参与并指导工艺团队进行制造能力建设、产线规划和良率提升，实现从设计到制造（DFM）的无缝衔接。

任职要求

教育背景：

硕士及以上学历，微电子、机械工程、材料科学、仪器科学与技术、物理等相关专业。博士学位优先。

工作经验：

10年以上 传感器（压力传感器必须）或相关精密器件行业研发经验，其中至少5年以上 担任研发经理、高级经理或总监职务，拥有完整领导复杂产品线开发并成功量化的经验。

拥有在汽车电子（TPMS、发动机、刹车系统）、工业控制、高端消费电子、国防JG或医疗等领域压力传感器开发的成功案例。

核心能力与技能：

深厚的技术功底： 精通压力传感器工作原理、多种技术路线（如MEMS、压阻式、电容式）、关键材料、工艺制程、封装测试及可靠性设计。对行业前沿技术有深刻洞察。

卓越的领导力： 出色的团队管理与领导能力，能激励和培养不同技术背景的工程师，打造顶尖研发团队。

出色的商业与战略思维： 具备强烈的市场意识、成本意识和产品全生命周期管理思维，能将技术策略与商业目标紧密结合。

强大的项目管理能力： 精通IPD等先进研发管理体系，能同时管理多个复杂项目，并善于风险评估与决策。

卓越的沟通与影响力： 出色的跨部门沟通协调能力，能与内外部各层级有效互动，推动共识达成。