岗位职责
1、工艺开发与优化
A. 制定整机组装SOP（含PCB板、电解模块、钣金/注塑外壳）
B. 设计产品工艺方案，建立来料检验标准。
C. 主导注塑外壳DFM评审，确保模具一次验收合格。
2. 生产问题攻关
A. 分析故障灯异常、电解不稳定等现场问题，提供工程解决方案
B. 建立产品失效模式库（FMEA），降低售后返修率。
3. 研发文档体系构建
A. 搭建全生命周期文档管理系统（图纸/BOM/测试报告），制定编码规范
B. 监督技术文件标准化、合规化，并归档。
任职要求
①统招本科及以上，机械/电子/材料工程相关专业
②5年+电子硬件产品工艺经验，熟悉以下至少两项：
A. 注塑/钣金结构件生产工艺
B. PCB板组装及电气安规
C. 户外电器防潮防腐蚀工艺
D. 熟练使用文档管理系统（SVN/PDM/PLM等）
③有下列经验优先：
A. 有相关产品（如制氧机、消毒设备）开发经验优先
B. 具备研发文档标准化项目经验优先
④性格特质
A. 逻辑缜密（能系统性分析工艺失效链）
B. 执行力强（适应快节奏问题攻关）
奖金：
①专项奖
②年终奖
福利：
①双休
②五险一金
③超长年假