1. 负责电子设备硬件方案设计，涵盖原理图绘制、PCB Layout（含叠层规划、布线规则制定）及关键元器件选型。
2. 主导硬件样品制作、功能测试与性能调试，重点解决信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC电磁兼容问题。
3. 输出BOM表、测试报告、PCB设计规范等技术文档，配合生产部门完成工艺落地与量产技术支持。
4. 协同软件、结构团队推进项目，参与需求评审与风险评估，优化硬件设计的可靠性与成本。

任职要求：

1.专科及以上学历，电子信息工程、电气工程、自动化等相关专业。
2.熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具，具备2年以上PCB硬件独立设计经验。
3.精通PCB设计规范，掌握高速信号（如USB、DDR）布线技巧，能独立进行SI/PI仿真者优先。
4. 熟悉常用元器件（电阻、电容、MCU、接口芯片等）特性，具备器件替代与成本优化能力。
5.能熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪等仪器，独立完成硬件故障定位与调试。
6.具备严谨的逻辑思维，良好的跨部门沟通能力，能承受项目进度压力，有量产项目经验者优先。