电路设计与仿真： 负责原理图设计，参与硬件方案评审；对关键电路（如高速信号、电源、时钟等）进行SI/PI/EMC仿真与优化，确保设计质量。

PCB设计与布局： 独立完成复杂、高密度、多层PCB的布局布线工作，精通高速数字电路（如DDRx， PCIe， Ethernet， USB等）的布线规则与技巧。

元器件管理： 负责元器件选型、评估和建库工作，确保BOM的准确性与可生产性。

硬件调试与测试： 主导或协助进行PCB板的调试、测试和故障分析，解决硬件开发过程中的技术问题。

设计文档编写： 编写规范的设计文档，如硬件设计说明、调试报告、测试报告等。

协同工作： 与结构、软件、测试、采购及生产等部门紧密协作，确保产品顺利从设计转向量产。

技术跟进： 跟踪业界最新的EDA工具、PCB工艺及元器件技术，并应用于实际产品开发中。