职位描述：

1. 参与IoT智能硬件产品的整机及结构方案设计和验证工作，输出设计图纸并安排样机制作验证；
2. 对 ODM 输出的整机及结构设计方案进行评审，识别方案不足并输出修改意见；
3. 管理和主导 ODM/OEM 合作伙伴进行项目的试产和量产交付，针对项目研发过程中出现的问题，及时分析定位并提供解决方案；

职位要求：

1. 3 年以上整机堆叠及结构设计领域工作经验，具备消费类智能硬件产品设计经验；具有手机、平板电脑、笔记本电脑等相关产品研发工作经验者优先；
2. 熟练运用CAD设计软件输出2D/3D设计图纸；
3. 熟悉常用的工程材料及加工工艺，能够完成结构件材料选型、制造工艺流程定义、模具方案设计和评审、可制造性评估等工作；
4. 有智能硬件产品的量产经验，能够跟进并分析解决产品试产或量产中发现的结构相关问题；
5. 积极主动的工作意识，良好的团队合作精神，能够与结构周边领域团队合作完成产品整体方案的打造；
6. 薪资：12-18k自研