（一）岗位职责：

1、负责公司机载嵌入式机载计算机（高速ARM/GPU）产品的设计、调试及维护；

2、负责硬件方案论证、元器件选型、原理图PCB设计、BOM输出、单板调试、整机调试等工作；

3、负责产品硬件技术文件的编写；

4、负责产品生产实现过程中的相关硬件问题的沟通和解决；

5、独立完成产品硬件调试，掌握常见仪器仪表的使用方法；

6、独立负责产品硬件方案设计，熟悉硬件开发流程；

7、积极主动完成交办的项目与其他工作。

（二）任职要求：

1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业；

2、具有5年及以上硬件设计开发经验；

3、熟悉常用器件选型及国产化器件替代；

4、熟悉数字电路相关专业知识，掌握常用模块电路设计，包括但不限于CPU（高端ARM）、FPGA、存储器、以太网、PCIe等；

5、熟悉常用总线，包含但不限于TSN、FlexRay、I2C、UART、SPI、CAN、Ethernet、USB、离散量、PWM等；

6、熟练掌握硬件EDA开发工具，包括但不限于Cadence、PADS、Altium
Designer、CAM350等；

7、熟悉PCB设计的相关规范并能指导PCB设计；

8、有机载嵌入式计算机及GPU应用设计工作经验优先；

9、能独立开展6层板及以上PCB layout优先；

10、具备较好的英语读写能力，能熟练阅读datasheet；

11、具备良好的学习能力、沟通能力、团队协作能力和一定的组织能力，具有较强的责任心、抗压能力。