职位详情
微组装工程师
8000-12000元
菁与珩未来(成都)科技有限公司
成都
10年以上
高中
09-13
工作地址

合作街道天骄路555号ovu中电阳光信息港3C604

职位描述
  1. 严格按照生产工艺文件及操作规范,完成电子元器件的微组装作业,包括但不限于芯片贴装、引线键合、精密焊接等工序,确保产品符合质量标准。​
  1. 熟练操作微组装相关设备,如共晶机、键合机、显微镜等,定期对设备进行日常检查、清洁与维护,及时发现并上报设备异常情况。​
  1. 负责生产过程中的质量自检与互检,认真记录生产数据(如产品数量、不良品情况、设备运行参数等),确保生产过程可追溯。​​
  2. 积极配合技术人员进行工艺优化与产品调试工作,及时反馈生产过程中遇到的问题,提出合理的改进建议。​
  3. 完成领导交办的其他与微组装生产相关的工作任务。​
任职要求​
  1. 学历与专业:高中及以上学历有10年微组装工作经验
  1. 具备较强的动手操作能力与精细操作能力。​
  1. 工作认真负责、细心严谨,具备良好的专注力与耐心,能适应长时间坐姿作业;拥有较强的团队合作意识,服从工作安排,积极配合团队完成生产任务。​

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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