岗位职责：
1、 独立承担多类器件或模组的技术规划和重大项目，组织技术攻关解决本领域内复杂的、重大的问题；
2、独立产品bom清单制作、配置手册写作、整机调测方案制定，独立完成硬件外购件选型和产品化设计；
3、 解决研发和生产现场的硬件技术问题，并输出案例；
4、 保障硬件产品端到端交付质量和进度；
5、进行产品相关竞品分析，提升产品硬件设计竞争力。
岗位要求：
1、本科及以上学历，通信、电子工程、机电、微电子与固体电子学、材料化学或类似领域专业，5年以上相关工作经历。
符合以下至少一个方向
2、具备系统含机械、硬件、软件等集成设计与测试经验，具备性能测试、可靠性测试能力；
3、熟悉封装工艺设计流程，能够利用热/机性能等相关封装设计仿真软件开展设计工作；
4、电子电路知识扎实，对信号完整性、电源完整性有深入理解，能够独立解决各种硬件电路相关问题；
5、硬件架构设计，制定硬件规格需求，设计硬件系统方案，规划系统硬件演进路标经验。