岗位职责：

1、负责新产品的研发和现有产品售后技术支持；

2、承担硬件方案设计、器件选型、研发计划制定；

3、负责硬件原理图设计、PCB布局布线、电路板调试，重点优化电源完整性、信号完整性及EMC/EMI性能；

4、负责跟进产品的生产、测试并进行优化；

5、负责硬件设计相关文档的编写与审核；

任职要求：

1、本科及以上学历，电子信息类，机械电子、自动化类或其他电子类相关专业；

2、3年以上车规芯片硬件开发经验，具备汽车Tier1供应商相关硬件开发或项目协作经验者优先；

3、具有扎实的模拟电路，数字电路等理论基础及实践经验；

4、熟练使用Cadence、PADS、AD等设计工具，以及示波器、频谱仪、CANOE等测试调试工具，具备丰富的PCB设计与EMC整改经验；

5、熟悉车规级MCU及各类车规接口协议；

6、有较强的电路分析及解决问题的能力，有较强的动手能力和调试测试经验；