岗位职责

1. 承担射频硬件电路的方案设计、原理图绘制与PCB布局，确保设计满足项目指标与性能要求，涵盖2G/3G/4G/5G、WiFi、蓝牙等通信模块电路设计。
2. 负责射频器件选型，与供应商对接技术细节，把控物料质量，保障射频电路性能稳定。
3. 运用ADS、HFSS等仿真软件对射频电路进行性能仿真与优化，如信号完整性、电磁兼容性等关键指标，降低设计风险。
4. 调试射频硬件单板，使用频谱分析仪、网络分析仪、信号源等专业测试仪器，解决调试中出现的问题，提升产品性能。
5. 参与新产品导入（NPI），协同生产部门解决生产过程中的技术难题，确保产品顺利量产 ，并完成射频硬件相关文档编制与归档。

任职要求

1. 本科及以上学历，通信工程、电子信息工程、微波与电磁场等相关专业。
2. 3年以上射频硬件开发经验，有手机、物联网设备、基站等相关产品开发经历优先。
3. 熟练掌握射频电路设计理论，熟悉常用射频电路拓扑结构，如低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混频器（Mixer）等。
4. 精通至少一种电路设计软件，如Cadence、Altium Designer ，熟练运用仿真软件进行射频电路分析。
5. 能熟练操作各类射频测试仪器，具备独立调试与优化射频电路性能的能力。
6. 具备良好的团队协作精神与沟通能力，责任心强，能有效推动项目进展。

薪资福利

1. 薪资：有项目奖金、绩效奖金，具体根据个人能力和经验面议 。
2. 福利：五险一金、专业培训与晋升机会。