一、核心工作职责
1. 负责工业级网络设备（交换机产品）、基于 RK3588 / 全志系列（如 A53/A72 架构，例 A33、H616、V853 等）嵌入式硬件、沁恒芯片（如 CH32 系列 MCU、以太网芯片、USB 桥接芯片等）相关硬件方案设计与落地；
2. 主导硬件全流程开发：需求分析、原理图设计、PCB Layout、器件选型（聚焦工业级可靠性）、BOM 编制与成本控制；
3. 完成硬件样品制作、调试、测试验证（含电气性能、稳定性、工业环境适应性测试），解决研发及量产阶段的硬件技术问题；
4. 输出硬件设计文档（原理图、PCB 图、BOM 表、测试报告、生产规范等），配合生产部门完成量产导入；
5. 对接供应链、生产厂、测试团队，保障硬件产品的一致性、可靠性及量产可行性；
6. 关注工业级硬件技术趋势，优化产品硬件方案，提升产品稳定性、抗干扰能力及成本优势。
二、任职要求
（一）核心技能要求
1. 熟练掌握工业级硬件设计规范，具备 交换机产品硬件开发经验（熟悉以太网接口、PoE 供电、VLAN 隔离、端口扩展等相关硬件设计优先）；
2. 精通 RK3588 或全志系列芯片 硬件设计，熟悉芯片 datasheet 解读、电源系统（PMIC 选型与配置）、DDR 内存（LPDDR4/4X）、存储（eMMC、SPI Flash）、外设接口（HDMI、USB3.0、GPIO、UART、I2C 等）电路设计；
3. 具备 沁恒芯片 应用经验（如 CH32 系列 MCU、CH9120/CH9121 串口转网口芯片、CH340 USB 转串口芯片等），熟悉其硬件适配、驱动配合及性能优化；
4. 熟练使用 Cadence 等 EDA 工具进行原理图绘制与 PCB Layout，掌握高速 PCB 设计规则（阻抗匹配、时序优化、EMC/EMI 防护），能独立完成 4-8 层板设计；
5. 掌握工业级硬件可靠性设计方法：抗电磁干扰（EMC）、宽温（-40℃~85℃）适配、防浪涌 / 过压 / 过流保护、防潮防尘等设计经验；
6. 具备硬件调试能力，熟练使用示波器、万用表、网络分析仪等工具，能独立排查电源、信号、接口等硬件故障；
7. 了解嵌入式硬件与软件协同开发流程，能配合软件工程师完成驱动调试、固件烧录及功能验证。
（二）经验要求
1. 本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化等相关专业；
2. 3 年以上工业级嵌入式硬件或网络设备（交换机）硬件开发经验，有 RK3588 / 全志 / 沁恒芯片相关项目落地经验者优先；
3. 具备量产型产品硬件开发经验，熟悉产品从研发到量产的全流程，了解供应链选型、生产工艺（SMT、DIP）及质量管控要求。
（三）其他要求
1. 具备良好的技术文档编写能力，能规范输出设计方案、测试报告等；
2. 工作严谨负责，具备较强的问题分析与解决能力、跨团队沟通协作能力；
3. 了解工业互联网、物联网相关硬件技术者优先，有工业控制领域产品设计经验者加分。
四、优先条件
1. 有交换机产品 PoE 供电设计、多端口以太网扩展（如使用交换芯片）经验；
2. 熟悉 RK3588 芯片的 PCIe、SATA 等高速接口硬件设计与调试；
3. 具备工业级产品 EMC 测试与整改经验（如通过 CE、FCC 认证）；
4. 了解沁恒芯片的低功耗设计、工业总线（Modbus、CAN）适配经验。