【工作内容】
1. 配方设计与优化
主导导电胶、导热胶、结构胶等电子胶粘剂的配方开发，满足5G通信、新能源汽车等领域需求。
通过DOE实验设计优化树脂基体（环氧/有机硅/丙烯酸酯）与功能填料（银粉/氮化硼/碳纳米管）配比。
2. 技术攻关
解决界面粘接失效、固化收缩、高温老化等关键技术问题。
开发新型固化体系（如UV+湿气双重固化、微波辅助固化）。
3. 跨部门协作
联动工艺团队完成涂覆参数开发（点胶/印刷/喷涂）。
支持客户技术对接，提供定制化解决方案。
4. 标准化与合规
确保产品符合RoHS、REACH、UL及车规级（AEC-Q200）认证要求。
主导企业技术标准及专利撰写（年均≥2项发明专利）。
【任职要求】
1.有5年以上电子胶粘剂开发经验，主导过≥3款量产产品开发（需提供产品型号/应用场景）
2.熟悉汉高、3M等竞品技术路线及专利布局。
3.精通树脂改性技术（如环氧增韧、有机硅导热增强）。
4.掌握填料表面处理（硅烷偶联、等离子体活化）及分散稳定性控制。
5.熟练使用DSC、TGA、流变仪等分析设备。