职位描述1、负责产品工艺方案编写；
2、负责产品电装工艺文件编写，电装现场工艺指导；
3、负责装配工艺文件编写，装配现场工艺指导；
4、产品整个生产装联过程的，过程工艺文件编写；
5、完成公司安排的其他工作。

职位要求1、硕士及以上学历，机械、机电等相关专业;
2、有5年以上航天计算机产品电装工艺经验，熟悉航天产品相关的常规以及特殊的工艺要求，如航天禁限用工艺规范；
3、熟悉产品电子装联、装配过程和工序；熟悉电子元器件，结构件的工艺特性，如焊接条件、三防、装配要求等；
4、具有一定的抗压能力、吃苦能力，有较强的团队协作精神和服务意识。