岗位职责
1. 制程管理：负责干膜压贴、曝光、显影、DES蚀刻、剥膜等全流程工艺维护，监控线路最小线宽/线距、侧蚀量（控制在3-5μm内）、线宽均匀性等关键指标。
2. 异常处理：快速响应并解决产线异常（如线路锯齿、开路/短路、残铜、蚀刻不净等），主导8D报告撰写，降低不良率至0.5%以下。
3. 工艺优化：制定CP、FMEA、SOP等文件，推动DOE实验优化曝光能量、显影速度、蚀刻参数，提升良率与效率。
4. 品质管控：对接IPQC处理外观/尺寸异常，参与客诉分析与改善，确保线路符合IPC-6012标准。
5. 设备维护：协助设备部门进行曝光机、DES线等设备的调试、验收与日常维护，优化设备参数。
6. 团队协作：培训操作员，推动标准化作业，参与跨部门项目（如新产品导入、环保改造）。

任职要求
1. 学历专业：大专及以上学历(化工、应用化学、材料科学与工程)，有PCB工艺等相关专业优先。
2. 工作经验：2年以上PCB行业线路制程经验，熟悉干膜曝光显影、DES蚀刻全流程。
3. 核心技能
- 精通干膜光刻原理、蚀刻机理，掌握曝光能量计算、显影点控制、侧蚀量测量方法。
- 熟悉干膜覆膜机、LDI曝光机、DES线等设备操作与参数优化，了解LDI激光直接成像技术。
- 熟悉干膜、显影液、碱性铜蚀刻液或酸性铜蚀刻液、脱膜液材料特性及掌握各材料厂商。
- 可以独立建立蚀刻线（含自动监控+自动补液）
- 针对水线（清洗、显影、蚀刻、脱膜）速度提升相关风险评估（针对玻璃基）与改善。
- 掌握QC七大手法、SPC、Minitab数据分析工具，能独立撰写8D报告。
- 熟悉PCB行业标准（IPC-6012），了解环保法规（ROHS、REACH）。
4. 软技能：具备良好的沟通协调能力、问题分析能力，能适应倒班，抗压能力强。