岗位名称：人机交互软硬件研发总工

岗位薪酬：30-35k，13薪

岗位职责：

一、技术战略与架构统筹

1. 制定人机交互软硬件研发战略及技术路线图，结合行业趋势及业务需求，规划激光雷达、肌电手势、语音识别多模态融合技术的发展方向，主导核心技术选型与架构设计。

2. 统筹软硬件一体化方案设计，打通感知层、算法层、应用层全链路技术壁垒，优化系统兼容性与性能。

3. 负责技术方案评审、核心模块设计把关，规避研发风险，确保技术路线符合产品落地及量产需求，适配AR/穿戴/车载/教育交互等目标场景。

二、软硬件研发全流程主导

硬件研发统筹

1.主导感知硬件专项研发，包括激光雷达光电传感器选型、测距模块驱动及点云信号采集电路设计；肌电传感器（EMG）、生物电信号调理电路及电极设计；MEMS麦克风阵列、音频信号放大滤波及抗干扰电路开发。

2.统筹多传感器融合硬件系统集成，攻克高速PCB设计、小尺寸集成、低功耗优化、EMC/EMI兼容及信号串扰等核心难题，推进硬件打样、可靠性测试及量产工艺对接。

软件开发统筹

1.统筹嵌入式软件开发，主导传感器驱动适配、端侧多传感器数据同步采集与预处理、AI模型（肌电手势/语音识别）端侧轻量化部署及低功耗优化。

2.主导算法研发与优化，包括多传感器融合算法（卡尔曼滤波/粒子滤波等）、语音ASR/降噪/语义理解算法、肌电手势分类算法（SVM/CNN等）、激光雷达点云分割与目标检测算法。

3.统筹上层应用开发，实现感知数据到交互动作的映射，适配Windows/Linux/Android系统，保障人机交互逻辑流畅、识别准确率达标。

全流程管控

1.主导软硬件联调全流程，协调解决研发过程中跨模块技术难题（如数据异常、识别准确率低、交互卡顿、系统稳定性差等）。

2.制定研发规范与质量标准，监督设计文档、测试报告、技术手册的规范输出，把控研发进度与产品落地质量。

三、技术攻坚与团队管理

1. 牵头攻克行业共性技术难题，如小尺寸低功耗集成、复杂场景下多模态识别准确率、传感器同步性等，推动技术创新与专利布局。

2. 搭建并管理研发团队，负责团队成员招聘、培养、考核与激励，指导初级/中级工程师开展工作，提升团队整体技术能力与研发效率。

3. 推动跨部门协同，对接产品、设计、测试、生产团队，明确技术需求与落地路径，保障研发项目顺利推进及产品量产交付。

4. 关注行业前沿技术动态（人机交互、激光雷达、语音/肌电识别、端侧AI等），引入新技术、新框架并推动落地应用，保持技术竞争力。

任职要求：

1.电子信息工程、微电子、计算机、人工智能、自动化等相关专业，本科及以上学历，硕士优先，8年及以上人机交互/智能感知软硬件研发经验，其中3年及以上技术管理经验。

2.具备人机交互核心产品（融合激光雷达/肌电手势/语音识别至少两项）从0到1研发及量产落地经验，熟悉AR/穿戴/车载等场景产品开发逻辑。

3.拥有完整的软硬件一体化研发统筹经验，能独立主导多模态人机交互系统架构设计、技术方案制定及跨模块协同落地。

4.精通模拟/数字电路设计、PCB Layout（高速板/小尺寸板）、低功耗电源设计，熟练使用Altium Designer/Cadence等工具，掌握EMC/EMI电磁兼容设计规范。

5.深入理解激光雷达测距原理（TOF/三角法）、肌电生物电信号特征、语音拾音阵列技术，具备感知硬件选型、电路设计及信号调理能力。

6.熟悉I2C/SPI/UART/LVDS等通信协议，能解决硬件集成中的信号串扰、功耗过高、可靠性不足等问题，有量产工艺对接经验者优先。

7.精通C/C++、Python编程语言，掌握嵌入式开发（STM32/ARM/FPGA）、RTOS实时操作系统，具备端侧AI模型（TensorFlow Lite Micro/ONNX Runtime）轻量化部署经验。

8.深入掌握多传感器融合算法、语音识别（ASR/Kaldi/WeNet）、肌电手势识别（SVM/CNN）、激光雷达点云处理（Open3D/PCL）等核心技术，能独立主导算法设计与优化。

加分项

1.熟悉人机交互相关行业标准，参与过行业标准制定者优先。

2.有开源人机交互/传感器项目贡献经验，熟悉相关开源框架者优先。

3.具备云端-端侧协同开发经验，能主导算法迭代与数据同步优化者优先。

有车载/AR领域人机交互产品研发管理经验者优先。