工作内容
- 设备操控与运行：按照生产流程操控光刻机、刻蚀机、沉积设备等芯片制造专用设备，执行薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺步骤。
- 参数监控与调整：实时监控设备运行参数（如温度、压力、气体流量等），根据工艺要求调整参数，确保生产精度。
- 晶圆处理与上下料：完成晶圆在设备中的装载、卸载及传输，严格遵守无尘车间操作规范，避免晶圆污染。
- 设备日常维护：执行设备的日常清洁、校准和简单维护，配合工程师处理设备故障，记录运行状态。
- 质量与安全管理：检查晶圆生产状态，及时上报异常情况，遵守半导体车间的安全规范和防静电要求。
原标题：《芯片制造操作工8k白班包吃住买五险》