岗位职责：
1.树脂合成与优化
o负责光刻胶用树脂的合成工艺开发与优化，满足光刻胶的性能需求。
o分析树脂分子量分布（GPC）、官能团（FTIR、NMR）及热稳定性（TGA/DSC），确保材料符合半导体级纯度标准。
2.光刻胶配方开发（Formulation）
o设计光刻胶配胶工艺，包括树脂、光敏剂（PAG）、添加剂等的复配与稳定性测试。
o参与生产设备选型。
o优化涂布性能（粘度、表面张力）、曝光特性（CD均匀性、LWR）及显影效果，匹配客户制程需求。
o解决光刻胶在晶圆厂验证中的缺陷问题（如气泡、条纹、残留等），协同客户完成工艺调试。
3.工艺放大与生产支持
o推动实验室成果向中试/量产转化，制定SOP并参与设备选型（反应釜、纯化系统等）。
o监控生产过程中的关键参数（如杂质含量、批次一致性），提升良率与成本效率。
4.跨部门协作
o与研发团队合作开发新型光刻胶材料，与质量部门共同建立检测标准。
o协助市场团队提供技术文档（TDS、MSDS）及客户技术支持。
任职要求：
1.学历：化学、高分子材料、化工等相关专业硕士及以上学历（博士优先）。
2.经验：3年以上光刻胶树脂合成或配胶工艺经验，熟悉半导体光刻胶（如KrF、ArF、EUV）技术路线。精通自由基聚合、缩聚等合成方法，或光刻胶配方开发流程（溶剂筛选、稳定性测试等）。
3.技能：熟练使用HPLC、GPC、FTIR等分析仪器，具备DOE（实验设计）能力。了解半导体光刻工艺（涂布-曝光-显影）及缺陷分析（SEM、AFM）。
4.语言：英语可阅读技术文献，撰写报告。
5.有光刻胶量产经验或晶圆厂合作项目者优先。
6.熟悉ISO 9001/14001或半导体材料行业标准（如SEMI）优先考虑。