岗位职责 1.系统架构设计与优化：负责硬件系统的架构设计，优化信号链路，确保系统性能满足高精度要求；结合半导体器件特性，优化电路的噪声与功耗表现。 2.电路设计与仿真：主导模拟和数字电路的设计，包括电源管理、信号调理、接口电路等；使用LTspice、Pspice或Cadence等工具进行电路仿真，验证设计的可靠性和性能指标；基于物理模型优化电路的动态响应和稳定性。 3.元器件选型与原理图设计：根据设计需求，进行高性能元器件选型，绘制精确的原理图（Schematic），确保电路的电气性能和稳定性；结合半导体器件的物理特性，优化电路的匹配与线性度。 4.硬件调试与性能验证：配合PCB布局工程师完成硬件设计，主导硬件调试，优化电路性能，确保硬件系统满足设计规范和测试要求；利用半导体测试设备进行电路的电气特性验证。 5.技术文档编写与维护：编写硬件设计文档，包括设计说明书、BOM表、测试报告等，确保技术文档的完整性和准确性，为项目交付和后续维护提供支持；结合物理原理和半导体工艺，撰写技术文档中的关键设计说明。 任职要求 1.专业背景： 电子、自动化、通信或相关物理、半导体专业研究生及以上学历，具有扎实的电子技术基础和半导体物理知识。 2.工作经验： 1-3年电子电路相关开发经验，具备独立完成项目的能力。或优秀的应届生。 3.技能要求： 熟练使用Altium Designer、Cadence等设计工具，具备高效的设计能力。 熟练掌握LTspice、Pspice等仿真工具，能够通过仿真优化电路设计。 4.技术经验： 熟悉LDO、SPI、I2C、1G/10G Ethernet、USB、DDR3/DDR4等常用电路设计。 熟悉Xilinx或同类FPGA相关电路设计，具备相关开发经验者优先。 有半导体器件建模或物理特性优化经验者优先。 5.优先条件： 在国内外电子设计大赛中获奖者优先。 有ADC驱动电路和滤波器等模拟设计经验者优先 有相机开发经验或半导体工艺背景者优先。 6.个人素质： 具备较强的学习能力，能够快速掌握新技术，适应不断变化的技术环境。 具有良好的团队合作精神和沟通能力，能够与不同部门的同事高效协作。 具备较强的问题解决能力，能够在压力下保持冷静，快速定位并解决问题。