职位描述：
1：负责LCD面板生产过程中激光切割（Laser Cut）设备的规格检讨、安装调试及后续日常操作、调试及工艺优化；
2：参与新产品的激光切割工艺开发，制定切割参数标准并完成工艺验证；
3：解决生产中的激光切割技术问题（如边缘毛刺、裂纹、精度偏差等），提升良率；
4：协同设备团队完成激光切割设备的维护、校准及升级改造；
5：编写标准化作业指导书（SOP），培训操作人员；
6：配合研发部门完成新材料、新技术的可行性评估及导入。

1. 教育背景：
本科及以上学历，光学工程、机械自动化、材料科学、电子工程等相关专业；
有激光加工或精密制造领域经验者可放宽至大专。
2. 经验要求：
3年以上激光切割工艺经验，熟悉LCD/OLED面板切割或类似精密加工领域者优先；
精通紫外激光（UV Laser）、准分子激光等设备操作，了解激光与玻璃/薄膜材料的相互作用机理；
具备DOE（实验设计）能力，能独立优化切割参数（功率、速度、频率等）
3. 技能要求：
熟练使用AutoCAD、SolidWorks等绘图软件；
熟悉激光设备控制系统（如振镜控制、运动控制卡等）；
具备基础的数据分析能力（使用Minitab、JMP等工具）；
英语四级以上，能阅读设备英文技术文档。
4. 其他要求：
责任心强，具备现场问题快速响应能力；
适应无尘车间工作环境，能接受少量加班。