1. 生产统筹与流程管理
• 熟悉电子电路全流程工艺（如SMT贴片、PCB压合、元器件封装），能制定生产计划、优化产能分配，确保交期达成率≥95%。
• 掌握精益生产（Lean Manufacturing）、6σ等方法论，能推动产线标准化（如SMED快速换线）、减少浪费（库存/能耗控制），提升生产效率10%-20%。
• 具备产线布局规划能力，能根据产品特性（如高精密PCB、汽车电子PCBA）设计物流动线，优化人效与设备利用率。
2. 质量与成本管控
• 熟悉电子电路行业质量标准（如IPC-A-610、ISO9001），能建立IPQC/FQC检验流程，推动良率提升（如PCBA焊点不良率≤0.05%）。
• 主导成本分析（物料损耗、能耗、人力成本），通过VAVE（价值分析与工程）优化工艺（如替代辅料、设备自动化改造），降低生产成本5%-10%。
3. 设备与团队管理
• 掌握电子电路专用设备（贴片机、回流焊炉、AOI检测仪）的维护策略，能制定TPM（全员生产维护）计划，确保设备OEE（综合效率）≥85%。
• 具备团队建设能力，能培训产线员工（操作规范、安全意识），搭建技术梯队（班组长/技术员晋升体系），降低人员流失率。
4. 供应链与合规管理
• 与物料部门协作，制定安全库存策略（关键元器件备库），应对供应链波动（如芯片短缺），保障生产连续性。
• 熟悉环保法规（RoHS、REACH）及安全生产标准（ISO14001、ISO45001），确保生产过程合规（如危化品管理、ESD防护）。

任职要求：

• 主导过电子电路产线升级项目（如全自动SMT产线导入、智能MES系统部署），或在产能爬坡期（如新产品量产）实现良率/效率目标。
• 有跨部门协作经验（对接研发、品保、采购），能推动DFM（可制造性设计）优化，缩短新产品量产周期。

• 大专及以上学历，电子工程、工业工程、自动化或管理类相关专业，具备电子电路行业（如PCB、PCBA、元器件制造）5年以上生产管理经验者优先。