岗位职责：

1、主导车规级Mini LED背光模组的PCB Layout优化，集成AM/PM驱动电路、PWM调光模块及DC-DC电源方案。

2、车载场景攻坚：解决高密度Mini LED在振动/散热/EMC上的设计挑战，确保通过ISO 16750、CISPR 25等车规认证。

3、通过信号完整性分析及热仿真工具（如ANSYS Icepak），优化布局以匹配局部调光与低功耗需求。

4、从设计到量产，输出原理图、PCB文件及生产工规，支撑工厂端快速爬坡。

任职要求：

1、5年以上车规Mini LED背光/显示模块量产经验（中控/仪表盘/HUD项目落地案例必选）；

2、专科及以上学历，电子工程类相关专业，精通Altium Designer（复杂多层板设计）及Cadence Allegro（高速信号场景）。

3、深度掌握LED恒流驱动、PWM调光算法及DC-DC电源拓扑；

4、熟悉12V/24V供电系统设计，具备EMC对策经验（辐射/抗扰度测试整改）

5、能通过热仿真工具解决≥5000分区Mini LED的散热瓶颈。

6、透彻理解Mini LED特性（微米级间距、高灰阶响应）与车载失效模式（热膨胀/振动脱焊）。