岗位职责：
1、设备制造
• 零部件组装成模块，并进行模块对接与调试（组装与调试流程）
• 所有工作需遵守作业标准及安全规定（作业指导书与安全规则）
• 按生产计划开展工作，并将所有工作记录于工作报告中
2、制造管理
• 进行现场工作管理，确保产品在给定工期内完成生产（主生产计划）
• 生产过程中若出现异常，与主管及相关部门沟通后采取措施
3、文档管理 • 所有任务均记录于相应报表及系统中
• 所有记录需在工作当日完成
• 若需更改或修订文档，需与主管沟通后进行
4、工厂管理
• 管理工厂组织架构、清洁度及清洁用品
• 管理生产工具、物料及仪器
5、工程师等级
• MFG G通过定期培训与评估来管理个人工作能力（工程师等级平台）
• 等级评估结果影响晋升
6、其他职责 • 完成技术专家及高级工程师交办的其他工作
任职要求：
1、本科及以上学历，电气/电子/机械/工业或相关专业，5年半导体行业工作经验
2、熟悉半导体设备及软件操作与知识、半导体辅助设备基础知识、设备组装与调试知识、半导体工艺基础知识及环境安全知识等
3、综合能力，拥有制造、故障排查及生产管理能力
4、英语读写熟练，口语熟练者优先