工作职责
1. 依据PC排产计划统筹产前物料、设备与人力配置，精准调度生产资源，保障投产效率与交付周期。
2. 深度参与生产工艺评审与自动化设备导入，实时收集设备运行问题并推动闭环改善，提升产线自动化水平。
3. 主导车间管理体系优化，参与生产、工艺、质检等制度制定并监督落地，强化现场标准化执行。
4. 统筹管辖区域品质数据复盘，输出改善报告并推动实施；牵头客户反馈不良的根因分析与整改，参与重大质量事故的应急处理。
5. 严格管控危险化学品与废弃物的合规处置，落实安全操作规程，确保责任区域安全事故零发生。
6. 协同人力资源部完成人员招聘与配置，通过激励机制与考核体系优化团队稳定性，控制核心岗位离职率。
7. 实施成本精细化管理，重点分析工时效率、工装消耗及物料损耗数据，推动降本增效方案落地。
8. 协调内部团队矛盾，建立跨部门高效沟通机制，确保上级任务与部门协作目标的达成。

任职要求
1. 本科学历，电子、机械或工业工程相关专业背景，具备扎实的生产管理理论基础。
2. 熟悉半导体封测生产工艺与现场管理逻辑，拥有较强的组织协调、计划执行与问题解决能力，责任心强且细致严谨。
3. 掌握精益生产、IE工业工程知识，能熟练运用基础品质分析工具，具备从发现问题到闭环解决的全链路能力。
4. 精通5S、ISO等管理体系，了解HSF有害物质管控、环境保护及职业健康安全等合规要求，能确保生产过程符合行业标准。
5. 具备优秀的团队领导与跨部门沟通能力，执行力强，能有效推动制度落地与团队效能提升。