工作职责
1. 统筹产线工艺与设备资源，主导SMT设备/工艺方案的搭建与迭代，推进新技术在量产场景的验证落地。
2. 覆盖从锡膏印刷到回流焊的全流程工艺支持，快速定位并解决产品短路、虚焊等工艺异常，输出闭环分析报告以缩短异常处理周期。
3. 编制标准化工艺文件并动态更新，推动产线人员操作规范与基础生产能力建设，确保工艺标准100%执行。
4. 带队攻坚品质提升、耗材成本管控、产能瓶颈突破等专项工程，输出良率提升≥5%或成本降低≥8%的可量化改善成果。

任职要求
1. 电子/机械相关专业本科及以上学历，具备扎实的SMT工艺理论基础。
2. 5年以上电子制造行业SMT工艺经验，精通BGA倒装工艺全流程，能独立完成植球、贴装等核心环节的参数调试。
3. 熟悉Yamaha/Juki等主流SMT设备的原理与维护逻辑，可独立诊断并解决印刷偏移、贴装精度不足等设备-工艺联动问题。
4. 拥有主导过至少2个产线级工艺改善项目的经验，项目成果需包含明确的良率/效率提升数据。
5. 具备高压环境下的快速决策能力，能通过结构化报告清晰呈现问题根因与解决方案。