任 职 条 件
1 . 有大专及以上学历，机械、电气、自动化控制、等相关专业优先；
2 . 熟悉封装产线设备、 bonding设备，掌握工艺开发与机台操作及调试能力；
3. 具备较强的动手能力和问题解决能力与良好的沟通协调能力、团队合作精神和抗压能力；
4. 能适应倒班制（白夜班）及无尘室等工作环境；
其他要求：懂MIP/COB工艺流程，熟练掌握半导体设备操作与维护（如：模压机、分选机、切割机、测试机）等设备者优先；
岗 位 职 责
1. 负责设备日常维护、故障排除及定期保养，确保设备正常运行；
2. 指导操作员正确使用设备，提高操作技能；
3、参与设备改进设计，配合工艺改革，提升生产效率和设备稳定性；
4、制定维修管理制度及实施方案，建立设备点检维护机制；
其他要求：具备较强的责任心和敬业精神，对工作认证负责。