岗位职责：

1、 负责半导体量检测设备中的整机结构设计、出图、测试验证等；
2、 统筹整机的结构设计，包括机架、模组布局、运动平台、光学模组安装、气路/水路/电缆布线等；
3、 与光学、电子、软件等多部门协同，确保整机系统集成性能和可制造性；
4、 根据项目需求，撰写方案报告，组织设计评审；
5、 参与整机系统的热变形、结构刚性、振动及多物理场仿真优化；
6、 输出完整的工程图纸、BOM清单及装配工艺文档，支持整机组装和调试；
7、 跟进加工、装配及现场安装过程，解决集成过程中的相关技术问题，优化设计方案；
8、 及时做好图纸、工艺手册的版本管理和归档；
任职资格：
1、 硕士及以上学历，机械设计与制造、机电一体化等机械相关专业；
2、 具备3 年以上精密非标自动化或者高端仪器整机机械设计经验，有半导体设备、光学量检测设备经验者优先；
3、 熟悉整机结构的设计流程，能独立完成整机方案设计和详细设计，具备独立完成从方案到落地的能力；
4、 熟练掌握3D 和2D 制图、形位公差、精密设计、材料优化、部件选配、运动控制、理论计算、有限元分析等基本设计技能；
5、 熟悉金属、塑料、陶瓷等材料的机械特性；
6、 熟练掌握钣金、机加件设计能力，熟悉常用加工工艺和热处理、表面处理工艺；
7、 熟悉气动原理图设计、气动元件选型、伺服电机、丝杆、导轨、齿轮齿条传动等常用传动机构或者部件的选型和计算；
8、 掌握至少一种有限元分析软件、熟悉机械静力学、动力学和热力学分析过程，可以完成性能分析，提出优化设计的方案；
9、 具有英文技术文档阅读与沟通能力；
10、 具有较强的学习能力、对创新方法和相关技术领域有一定理解、体会和应用；
11、 具有良好的协作与沟通能力、良好的责任心和敬业精神，优秀的执行力、工作积极主动、认真仔细，具备项目推动力与责任感；