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车规芯片试验技术研究(副总师)
3-4万
襄阳伯乐猎聘人才服务有限公司
武汉
10年以上
本科
01-13
工作地址

襄阳大厦

职位描述

岗位职责:

1、负责研究制定汽车芯片检测方法、检测流程等相关技术规范和标准,包含可靠性、失效分析、EMC、功能安全和信息安全等内容

2、负责汽车芯片检测实验室相关能力建设、实验室建设、设备选型等工作,搭建芯片级、板级、系统部件级、整车级各类测试体系;

3、负责车规级芯片相关测试技术的研究、认证审查技术研究等;

4、负责配合车载芯片与整车电子系统软硬件联调测试,保障车载芯片功能、可靠性与稳定性;

5、配合芯片上车各项测试,遇到问题能够从芯片datasheet、PCB电路图、软件操作流程、测试环境方法等等方向进行深入思考,能够有一定程度的分析定位能力;

6、依据车规标准、项目需求及芯片特性,制定软硬件联调测试计划与方案,涵盖功能测试、性能测试、可靠性测试、功能安全等多个维度;

7、搭建专业的测试环境,运用FPGA、信号发生器、示波器、逻辑分析仪等等各类测试仪器设备,尽量接近汽车实际运行工况,执行严格的测试流程,确保芯片在车载环境下的各项指标符合要求;

8、针对自动驾驶、智能座舱、车联网等等不同汽车功能域所涉及的芯片应用,设计针对性强的专项测试用例,并跟踪测试结果,及时发现潜在风险点;

任职要求:

1、微电子、计算机科学、自动化等相关专业本科及以上学历;

2、熟悉车规芯片架构(如 MCU、SOC 等),对车载系统的外设接口(I2C、UART、SPI、CAN、ETH 等)有深入理解,能够熟练进行底层寄存器配置与驱动开发;

3、了解汽车电子电气架构,对车身控制、底盘控制、动力系统、信息娱乐等主流功能域的电子系统原理,能够精准对接整车集成需求;

4、熟练使用各类硬件测试工具,如示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、矢量网络分析仪等,具备搭建复杂硬件测试平台的动手能力;

5、10年以上芯片工作经历,5年以上汽车电子或芯片测试相关工作经验,参与过至少1到2个完整的车规芯片上车集成项目;

6、有在整车厂、Tier1车载芯片原厂供应商经历者优先;熟悉汽车电子可靠性、功能安全和信息安全测试需求和测试方案者优先;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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