1) 岗位职责

1、根据芯片设计要求完成芯片版图布局，包括信号走线，电阻及晶体管的匹配，大电流走线，ESD器件，Latch up rule等方面的考虑；

2、根据芯片的布局，独立完成芯片版图设计，包括封装rule检查，PAD的定位，整体FloorPlan；

3、负责版图的验证，包括DRC, LVS, ANT, ERC, Power Plot，LatchUP， ESD等；

4、负责子模块的布局布线，包括匹配，noise隔离，高低压隔离，电流密度检查，WPE, LOD效应规避等；

2) 任职资格

1、 统招双一流、985、211本科院校毕业，硕士以上学历优先考虑；微电子、电子工程、集成电路、通信相关专业，良好的英文读，写能力；

2、一年以上layout工作经验，熟练使用Virtuoso、Laker、Calibre等EDA工具；

3、熟悉Linux/Unix操作系统，掌握virtuoso、calibre等版图工具的使用，熟练使用Calibre进行drc/lvs/xrc验证

4、有较强的责任心和独立工作能力、工作态度严谨，具有良好的团队合作精神。